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DiaIog推出最新蓝牙5.0SoC

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摘要 Dialog半导体公司近日宣布,推出其SmartBond系列的下一代产品——DA14586。该全新的系统级芯片(SoC)是公司首款支持最新蓝牙5.0规范的独立器件,为先进应用提供最低的功耗和无可比拟的功能。
出处 《中国集成电路》 2017年第4期7-7,共1页 China lntegrated Circuit
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