SEMI：全球晶圆设备投资连续三年大幅度增长

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）发布最新全球晶圆厂预测报告，在内存及晶圆代工持续扩厂之下，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，预计2018年支出金额将继续创新高，将达到500亿美元。