新产品新技术(119)

New Product & New Technology(119)

适于精细线路间距的最终表面涂饰安美特（Atotech）在IPCAPEX EXPO 2017展出其最新的最终表面涂饰剂PallaBond，这是种PCB表面铜上直接化学镀钯／催化金的涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷层，涂饰层整体厚度在200nm，是小于20μm的非常细的线路和间距的PCB理想选择，能满足打线接合（Wire Bonding）装配要求。