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新一代NFC芯片

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摘要新一代NFC芯片共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装（SiP）系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体最新的安全单元技术。

出处《今日电子》 2017年第5期64-65,共2页 Electronic Products

关键词 NFC 芯片系统级封装意法半导体单元技术控制器产品升压

分类号 TN92 [电子电信—通信与信息系统]

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1冯叶青.NFC在智能手机中应用研究与发展[J].中国科技纵横,2010(15):8-8.
2瑞萨推出集成了驱动器和MOSFET的高效微型系统级封装[J].现代电子技术,2004,27(10):107-107.
3张志坚,李德杰.光ATM交换单元技术的研究[J].激光与光电子学进展,1995,32(A01):131-131.
4李峰.汤姆逊彩电电源和升压电路故障的根治[J].无线电与电视,1991(6):19-19.
5Manish Deo.使用Altera 3D系统级封装技术实现下一代平台[J].中国电子商情,2016(1):22-27.
6符正威.系统级封装(SIP):小小封装,实惠众多[J].电子与封装,2002,2(3):23-24. 被引量：2
7李峰,曹明翠,罗风光.全光通信网[J].电信工程技术与标准化,2001,14(4):44-47.
8微型升压调节器[J].今日电子,2017,0(5):70-70.
9合作及并购[J].计算机网络世界,2006,15(5):67-67.
10符正威.技术评价：系统级芯片（SoC)和系统级封闭（SiP)[J].集成电路通讯,2001(3):16-17.

今日电子

2017年第5期

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