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三维热传导型半导体器件瞬态问题的修正迎风差分格式

THE MODIFIED UPWIND FINITE DIFFERENCE METHOD FOR THREE DIMENSIONAL PROBLEM FOR THE TRANSIENT BEHAVIOR OF SEMICONDUCTOR WITH HEAT CONDUCTION
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摘要 考虑了三维热传导型半导体器件瞬态问题 ,对电场位势和热传导方程给出中心差分格式 ,对电子和空穴浓度方程给出修正的隐式迎风差分格式 ,利用线性外推处理不同时间步长 。 The three dimensional problem for the transient behavior of semiconductor with heat conduction is considered.Central difference schemes for the electric potential and heat conduction equations with implicit modified upwind difference schemes for the electron and hole concentration equations are provided.Linear extrapolations are used to treat different time steps.Convergence of the schemes are proved.
作者 崔明荣
出处 《山东大学学报(理学版)》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期189-193,共5页 Journal of Shandong University(Natural Science)
基金 国家自然科学基金资助项目 (19972 0 3 9 10 0 710 44 )
关键词 半导体 三维热传导 迎风差分格式 线性外推 误差估计 Semiconductor three dimensional heat conduction upwind difference scheme linear extrapolation error estimate
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献5

  • 1何野,半导体器件的计算机模拟方法,1989年
  • 2袁益让,Chin Sci Bull,1982年,7期
  • 3袁益让,中国科学.A,1996年,26卷,11期,973页
  • 4Lou Yuan,J Partial Differ Equ,1995年,8卷,1期,43页
  • 5Yuan Y R,Chin Sci Bull,1982年,27卷,7期,790页

共引文献32

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