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碳纳米管增强Sn-58Bi无铅钎料焊点抗蠕变性能研究 被引量:4

Study on Creep Resistance of CNTs Reinforced Sn-58Bi Lead-free Solder Joints
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摘要 研究了Sn-58Bi钎料和Sn-58Bi-0.01CNTs复合钎料焊点在不同温度、应力和电流密度下的抗剪切蠕变性能。结果表明:随着温度、应力和电流密度的逐渐增加,Sn-58Bi钎料和Sn-58Bi-0.01CNTs复合钎料焊点的抗蠕变性能均逐渐降低。添加碳纳米管(CNTs)后,复合钎料焊点的稳态应变速率均降低。添加CNTs可以提高焊点的抗蠕变性能。 The shear creep resistance of Sn-58Bi solder and Sn-58Bi-0.01CNTs composite solder joints under different temperature, swain and current density was investigated. The results show that with the increase of temperature, strain and current density, the creep resistance of Sn-58Bi and Sn-58Bi-0.01CNTs composite solder joints decreases gradually. After adding CNTs, the shear strain rate of composite solder joints is lower than that of Sn-58Bi solder joints. The creep resistance of the solder joints can be improved by adding CNTs.
出处 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第9期212-214,共3页 Hot Working Technology
基金 江苏省科技厅项目(BK20141228)
关键词 碳纳米管 Sn-58Bi无铅钎料 抗蠕变性能 应变速率 电流密度 CNTs Sn-58Bi lead-free solder creep resistance shear strain rate current density
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参考文献4

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