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英飞凌推出全新62mm封装IGBT模块 实现更高功率密度

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摘要 英飞凌科技股份公司进一步壮大其62mm封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求,这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬底应用于成熟的62mm封装而得以实现。1200V阻断电压模块的典型应用包括:变频器、太阳能逆变器和不间断电源(UPS),1700V阻断电压模块则适用于中压变频器。
出处 《半导体信息》 2017年第2期15-16,共2页 Semiconductor Information
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