高通推射频前端方案对本土射频厂商的影响

二月初，高通和TDK联合宣布，先前宣布的合资企业-RF360控股新加坡有限公司已筹备完成。合资企业将协助高通射频前端业务部门为移动终端和新兴业务领域提供射频前端模块和射频滤波器的完全整合系统。上述组件包括CMOS、S01与砷化镓功率放大器、广泛的切换器产品组合、天线调谐、低噪声放大器以及封包追踪解决方案。