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高通抢进GaAs制程PA市场 稳懋顺利抢下代工大单
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摘要
美国高通(Qualcomm)宣布推出一系列全面性的射频前端(RFFE)解决方案,包括首度推出砷化镓(GaAs)多模功率放大器(MMPA)模块,与首款支持载波聚合(CarrierAggregation,CA)的动态天线调谐解决方案。
出处
《半导体信息》
2017年第2期34-35,共2页
Semiconductor Information
关键词
GAAS
高通
市场
PA
制程
功率放大器
射频前端
砷化镓
分类号
TN304.23 [电子电信—物理电子学]
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