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高通抢进GaAs制程PA市场 稳懋顺利抢下代工大单

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摘要 美国高通(Qualcomm)宣布推出一系列全面性的射频前端(RFFE)解决方案,包括首度推出砷化镓(GaAs)多模功率放大器(MMPA)模块,与首款支持载波聚合(CarrierAggregation,CA)的动态天线调谐解决方案。
出处 《半导体信息》 2017年第2期34-35,共2页 Semiconductor Information
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