期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
先进封装技术的发展推动完整测量检测解决方案需求
下载PDF
职称材料
导出
摘要
近几年,先进封装技术发展迅速,据Yole预计,到2020年,先进封装市场将增加至300亿美元,尤其是扇出型晶圆级封装(FOWLP),目前,台积电(TSMC)就通过集成扇出技术(InFO)赢得了iPhone7的订单,这大力推动了扇出型封装技术成为主流工艺。还是Yole的预测,到2020年,扇出型晶圆级封装的市场将增加至24亿美元。
机构地区
unitysc公司
出处
《中国集成电路》
2017年第5期62-62,76,共2页
China lntegrated Circuit
关键词
封装技术
晶圆级封装
检测
测量
扇出
台积电
市场
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
李桂云.
先进封装技术的未来展望[J]
.世界产品与技术,2001(9):15-18.
2
DVD Info[J]
.现代音响技术,2008(9):125-128.
3
巴可全线投影产品亮相Info Comm China 2014[J]
.数码影像时代,2014(5):16-16.
4
陶玉娟,刘培生,林仲珉.
铜柱互连技术专利衍进分析[J]
.电子元件与材料,2014,33(11):10-13.
5
马永良,黄英.
VLSI中CVD二氧化硅膜的淀积[J]
.电子器件,1998,21(2):113-117.
被引量:1
6
Altera 公布0.13μm晶圆生产计划[J]
.电子工业专用设备,2003,32(3):39-39.
7
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC[J]
.电源技术应用,2014,17(4).
8
陈正浩.
军用电子装备高密度组装展望[J]
.电讯技术,2000,40(2):82-86.
被引量:2
9
Maxim推出新款PMICMAX20310,使可穿戴和健身终端方案尺寸减小50%[J]
.测控技术,2017,36(5):161-161.
10
吕晓强,张万荣,谢红云,金冬月,杨坤,王娜,温晓伟,杜成孝.
基于有源网络和受控辅助电阻支路的有源电感[J]
.半导体技术,2017,42(6):436-440.
被引量:1
中国集成电路
2017年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部