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台湾化工材料科研新进展(下)
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职称材料
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摘要
如今电子产品的使用日趋频繁,散热成为产品品质的关键因素。以电脑中央处理器(CPU)为例,在最快运算速度下,虽然芯片表温最高只有将近100℃,但是因为芯片面积非常小,其热通量高达50瓦/平方厘米。台湾科技人员最近开发出一种新型硅胶高分子散热片,除了特殊的高分子基材外,加入氧化锌等作为填料,并使用硅烷作为改质剂.
作者
阎桂兰
出处
《海峡科技与产业》
2017年第4期39-42,共4页
Technology and Industry Across the Straits
关键词
化工材料
台湾地区
科研
芯片面积
中央处理器
电子产品
产品品质
运算速度
分类号
TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
引文网络
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海峡科技与产业
2017年 第4期
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