台湾化工材料科研新进展(下)

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摘要如今电子产品的使用日趋频繁，散热成为产品品质的关键因素。以电脑中央处理器（CPU）为例，在最快运算速度下，虽然芯片表温最高只有将近100℃，但是因为芯片面积非常小，其热通量高达50瓦／平方厘米。台湾科技人员最近开发出一种新型硅胶高分子散热片，除了特殊的高分子基材外，加入氧化锌等作为填料，并使用硅烷作为改质剂.

作者阎桂兰

出处《海峡科技与产业》 2017年第4期39-42,共4页 Technology and Industry Across the Straits

关键词化工材料台湾地区科研芯片面积中央处理器电子产品产品品质运算速度

分类号 TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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