期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

高岭土在橡胶鞋底制品中的研究被引量：3

下载PDF

导出

摘要高岭土作填料和补强剂,可提高橡胶制品的档次。在橡胶中掺入粉状高岭土后,形成有机高聚物(橡胶)-无机物(高岭土)复合材料,它不仅能改善橡胶制品的物理化学指标,还可降低橡胶制品的成本,提高经济效益。本文初步研究了高岭土取代部分白炭黑用于鞋底中,对其硫化特性,物理机械性能的影响。

作者赵伟松

机构地区天津七二九体育器材开发有限公司

出处《橡塑资源利用》 2017年第2期6-10,共5页 Rubber & Plastics Resources Utilization

关键词高岭土白炭黑填料补强剂

分类号 TB332 [一般工业技术—材料科学与工程] TS943.4 [轻工技术与工程—服装设计与工程]

引文网络
相关文献

同被引文献22

1赖军,秦蕾.生产军鞋的新型工艺——橡胶双密度注射工艺[J].中国皮革,2005,34(4):119-121. 被引量：3
2严自力.鞋靴轻量化[J].中国皮革,2005,34(6):122-123. 被引量：4
3李隽,金叶玲.凹凸棒石粘土补强橡胶研究[J].广西轻工业,2007,23(10):27-27. 被引量：2
4谭莲影,黄良平.EPDM/NR并用胶压缩永久变形的研究[J].特种橡胶制品,2011,32(1):28-32. 被引量：2
5丁军.无机填料改性端羟基液体丁腈橡胶/环氧树脂复合材料的耐磨性能[J].合成橡胶工业,2014,37(2):84-86. 被引量：8
6虞夏,许传华.高性能空心玻璃微珠表面活化的研究[J].化学工程与装备,2014(4):49-51. 被引量：3
7黄明杰,张晓莹.硫酸钙(石膏)填料在橡胶中的应用综述[J].合成材料老化与应用,2014,43(5):71-73. 被引量：3
8张馨,黄大港.新型填料QC在丁苯橡胶中的应用[J].中国资源综合利用,2014,32(10):20-22. 被引量：1
9郑志立,张世鑫,张晋伟,吴刚.煅烧改性高岭土在一系橡胶减振垫中的应用研究[J].机车车辆工艺,2016(4):32-33. 被引量：2
10张士龙,刘琬,余力,刘钦甫,丁述理.高岭土/天然橡胶复合材料的燃烧及热稳定性能[J].河北工程大学学报（自然科学版）,2017,34(2):80-85. 被引量：2

引证文献3

1刘建国.高岭土在生产橡胶管填料中的应用[J].化工管理,2018(2):154-154. 被引量：2
2魏旭芳,肖慧.轻质橡胶鞋底性能研究[J].化工管理,2019(2):184-185. 被引量：4
3赵蒙,韩林峰,段昊,彭可瑜,张林,井源,林广义.无机矿物填料对天然橡胶复合材料硫化特性和力学性能的影响[J].弹性体,2024,34(3):37-41.

二级引证文献6

1秦立攀,吴森,张印民.高岭土表面改性及其在橡胶气阻隔方面的研究进展[J].中国非金属矿工业导刊,2019,0(4):3-6. 被引量：4
2万蓬勃,马丁,汤运启,王清林,倪亮辰,邹灵秋.仪仗队军靴底部件材料厚度组合对缓震性能的影响[J].皮革科学与工程,2021,31(4):59-65. 被引量：2
3冯雪茹,邓建,严伟平,李维斯.我国高岭土开发现状及综合利用进展[J].矿产综合利用,2022(6):1-10. 被引量：5
4吕明旭,林少芬,陈汝盼.高分子材料在鞋底应用的研究进展[J].黎明职业大学学报,2022(3):103-108. 被引量：1
5刘三荣,刘超,赵卿波,赵洪福,毕吉福.运动鞋用橡塑材料的研究进展[J].应用化学,2023,40(10):1376-1395. 被引量：4
6张双,陈磊,冯军芳,宋寒冰,谢雨彤,冯奇,赵兴泽.硅酸盐类无机轻质填料在橡胶鞋底轻量化中的应用研究[J].西部皮革,2024,46(14):3-5.

1王洪,张万喜,孙家珍.聚乙烯和丁腈橡胶共混体系辐射交联的初步研究[J].辐射研究与辐射工艺学报,1989,7(3):5-9. 被引量：3
2赵敏.一种密实/发泡橡胶鞋底及其专用发泡橡胶[J].橡胶工业,2017,64(5):284-284.
3庞世花,张西兴,朱云勤.氧化铝厂赤泥生产聚合氯化铝铁絮凝剂[J].工业用水与废水,2008,39(4):66-68. 被引量：15
4田小永,侯章浩,张俊康,李涤尘.高性能树脂基复合材料轻质结构3D打印与性能研究[J].航空制造技术,2017,60(10):34-39. 被引量：8

橡塑资源利用

2017年第2期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部