保持清洁，不畏粉末——博世推出首台纸质包装机

Sigpack VPF-粉末填充的创新性概念博世将于2017Interpack展会首次推出可便捷升级的多列条包机。得益于进料装置和横封单元的模块化设计，SigpackVPF6E够便捷地从两列扩展为十二列条包机。此外，还可以灵活调节包装袋尺寸。新的存料设计使客户可以在一台机器上包装不同的产品，例如盐和辣椒。