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先进封装载板FC与FO到PCB的细线化

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摘要市场研究和策略咨询公司Yole报告认为，当前先进的IC封装有倒芯片（FC）封装和扇出重布线（FORDL）封装。当今先进的封装载板为符合2．5D／3DTSV的FC封装和薄膜RDLs（FOWLP）封装要求.

出处《印制电路信息》 2017年第6期71-71,共1页 Printed Circuit Information

关键词 FC 装载细线化 PCB IC封装板咨询公司布线

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2017年第6期

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