道康宁推出DA-6650芯片黏合剂

2017年5月18日，密歇根州米德兰市-陶氏化学全资子公司、全球有机硅、硅基技术领导者道康宁宣布推出一种先进新型材料，进一步丰富了其日益增长的MEMs（微机电系统）传感器解决方案产品组合。新型DowComing（道康宁）DA-6650芯片黏合剂将低模量特性、宽温度范围与专利填料技术相结合，可以最大幅度地减少小型MEMS芯片在封装装配过程中的开裂现象。道康宁的新型黏合剂适用于单一或堆叠芯片，有助干提升相机传感器、高灵敏度MEMS传感器，如压力、温度和其他指标测量用传感器的产量和可靠性。