摘要
应用材料宣布,利用钴金属全面取代铜当作导线材料,以协助客户全面推进至7nm以下工艺,并延续摩尔定律,目前将主要应用在逻辑芯片当中,也可望协助客户在3DNAND架构中维持效能及良率。由于智能手机及平板计算机需求广大,显示移动时代不断需要更高规格配备,新应用也不断发展,以高效能芯片如何突破现有速度、功耗更低及储存空间更多为例,势必就得不断延续摩尔定律,从现有的10nm工艺节点向前演进至个位数纳米工艺。
出处
《中国集成电路》
2017年第6期6-6,共1页
China lntegrated Circuit