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重庆万国半导体12寸芯片封测生产线下半年竣工
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摘要
5月19日,重庆市两江新区水土高新园传来消息称,全球技术领先的功率半导体企业万国半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在今年下半年竣工,12寸芯片制造及封装测试生产线,力争2018年上半年投产。
出处
《新材料产业》
2017年第6期79-79,共1页
Advanced Materials Industry
关键词
半导体企业
芯片制造
重庆市
生产线
竣工
封装测试
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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