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PCBA失效原因分析 被引量:4

Failure Cause Analysis of PCBA
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摘要 对长期在沿海地区使用的某电表的PCBA上的部分元器件出现腐蚀现象的原因进行了分析,通过分析发现,该PCBA上的部分元器件被腐蚀是由于三防工艺不当、电化学腐蚀、银迁移和卤素污染造成的。对各种失效现象的机理进行了详细的解释,并提出了相应的改进意见,对于该产品可靠性和使用寿命的提高具有一定的指导意义。 The reasons for the corrosion of some components on the PCBA of a meter long-term used in coastal area are analyzed, and through the analysis, it is found that the corrosion of the components is caused by improper anti-corrosion technique, electrochemical corrosion, silver migration and is explained in detail, and the halogen pollution. The mechanism of all kinds of failure phenomena corresponding improvement measures are put forward, which has certain guiding significance for the improvement of the reliability and service life of the product.
出处 《电子产品可靠性与环境试验》 2017年第3期7-13,共7页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词 失效分析 失效机理 三防漆 银迁移 电化学腐蚀 卤素 failure analysis failure mechanism three-proofing lacquer silver migration electrochemical corrosion halogen
  • 相关文献

参考文献6

二级参考文献18

  • 1李星,王晓慧.舰载机三防设计技术研究综述[J].装备环境工程,2006,3(4):12-15. 被引量:32
  • 2罗道军.绿色电子组装技术与案例研究[M].广州:中国赛宝实验室可靠性分析中心.2010.
  • 3KRUMBEIN S J. Metallic electromigration phenomema [J]. IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology, 1988, 11 (1): 5-15.
  • 4KOHMAN G T, HERMANCE H W, DOWNES G H. Silver migration in electrical insulation [J]. Bell System Technical Journal, 1955, 34 (6): 1115-1147.
  • 5柳沢ほか.高湿度環境下における厚膜回路用銀電極の移行現象[J].電総研彙報,1983,47(3):147.
  • 6津久井勤,橫須賀洋児.プリント配線板のイォンマイゲレ-ツョン発生パタ一ンにつぃての考察[J].プリント回路学会誌,1994,9(3):190.
  • 7加藤理,清水考純.Ag-Pd合金粉末の耐マイグレ-ション特性[J].日本電子材料技術協会会報,1993,25:36-43.
  • 8藤城敏史,谷野克已,佐藤次郎.傾斜構造銀銅粉導電ペ-ストのマイグレ-ション[C]//電気学会誘電·絕綠材料研究会資料,1996,:DEI-96-133.
  • 9藤城敏史,谷野克巳,加納,等.樹脂基板上の移行現象につぃて(第5報)[C]//昭和56年度電気学会全国大会講演論文集.东京:電気学会,1981,206:251.
  • 10黄萍,张静.印制电路组件三防涂覆工艺研究[J].电子工艺技术,2007,28(6):324-326. 被引量:33

共引文献46

同被引文献32

引证文献4

二级引证文献12

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