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浅谈电镀工艺的发展 被引量:10

Discussion of the Electroplating Technology Development
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摘要 本文先介绍了电镀的几个基本的概念,然后从三个方面叙述了电镀技术的发展状况以及当前电镀技术发展存在的问题,另外还分析了电镀产生的条件,并且在最后对我国电镀技术的发展前景做出了展望。 In this paper, it has introduced several basic concepts of electroplating and then expounded the development situation and existing problems of current electroplating technology from three aspects, besides, analyzed the condition of electroplating occurrence, finally made outlook for the development prospect of China's electroplating technology.
作者 赖柳锋
出处 《当代化工研究》 2017年第5期101-102,共2页 Modern Chemical Research
关键词 电镀工艺 发展 溶液 electroplating technology development solution
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共引文献19

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引证文献10

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