真空电子器件用新型银基钎料的研究

通过向Ag60Cu合金钎料中添加改性元素Sn和In,开发了一种可替代BAg72Cu银钎料用于真空电子器件钎焊的新型银基钎料。结果表明,添加4%(质量分数,下同)Sn和2%In的Ag60Cu合金钎料,不仅对无氧铜的铺展-润湿性能以及冶金结合性能都较好,而且填缝-流动性能良好,其钎焊性能最接近于BAg72Cu银钎料;并且该钎料的加工成形性能尚可,不仅可以加工成片状钎料,还可以加工成丝状钎料,可直接用来替代BAg72Cu银钎料使用。