道康宁 推出新款芯片粘合剂，提升高灵敏度MEMS传感器的产量和可靠性

陶氏化学全资子公司、全球有机硅、硅基技术领导者道康宁推出了一种先进的新型材料，进一步丰富了其日益增长的MEMS（微机电系统）传感器解决方案产品组合。新型Dow Corning （道康宁）DA一6650芯片粘合剂将低模量特性、宽温度范围与专利的填料技术相结合，可以最大幅度地减少小型MEMS芯片在封装装配过程中的开裂现象。