应用一种新的TLP测试方法解决ESD所引起的系统软失效问题

随着电子产品的发展,ESD引发的问题越来越引起重视。TLP作为一种研究时域ESD事件下的集成电路技术和电路行为的方法,被广泛应用到终端产品防护性能设计、模块或集成电路芯片的防护性能研究中。本文通过介绍TLP的基本原理提出一种新的测试方法解决了如何通过TLP测试方法进行干扰噪声注入来评估系统的ESD软失效问题,该方法在手机类产品测试中非常有效。