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浅谈低Ag系Sn-Ag-Cu焊料的发展 被引量：4

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摘要 电子产品中Pb污染问题使得研究人员开始寻找Sn-Pb焊料的替代品,探索一种新型的零污染、低成本的电子封装合金。Sn-Ag-Cu合金被认为是最有发展前景的无铅焊料。但Ag属于贵金属,成本较高,故发展低Ag系无铅钎料成为了研究热点。本文介绍了低Ag系Sn-Ag-Cu焊料的发展现状,通过掺杂微量元素来改善合金的力学性能、显微组织、润湿性、可靠性、抗跌落性等。
作者 田华存
机构地区 广东省特种设备检测研究院
出处 《中国新技术新产品》 2017年第17期52-53,共2页 New Technology & New Products of China
关键词 无铅焊料 低Ag系Sn-Ag-Cu焊料 抗跌落性能
分类号 TH17 [机械工程—机械制造及自动化]
  • 相关文献

参考文献5

二级参考文献47

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共引文献19

同被引文献34

引证文献4

二级引证文献13

中国新技术新产品
2017年 第17期

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