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意法推出双面散热微型封装MOSFET晶体管

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摘要 意法半导体(ST)推出采用先进PowerFLAT^TM5×6双面散热封装的MOSFET晶体管,新品可提升汽车系统电控单元的功率密度,已被汽车零配件大厂电装株式会社(Denso)所选用,该公司提供全球所有主要车厂先进的汽车技术。
出处 《新材料产业》 2017年第7期78-78,共1页 Advanced Materials Industry
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