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意法推出双面散热微型封装MOSFET晶体管
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摘要
意法半导体(ST)推出采用先进PowerFLAT^TM5×6双面散热封装的MOSFET晶体管,新品可提升汽车系统电控单元的功率密度,已被汽车零配件大厂电装株式会社(Denso)所选用,该公司提供全球所有主要车厂先进的汽车技术。
出处
《新材料产业》
2017年第7期78-78,共1页
Advanced Materials Industry
关键词
MOSFET
微型封装
晶体管
散热
双面
意法半导体
汽车零配件
功率密度
分类号
U463 [机械工程—车辆工程]
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