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胶接及非金属材料的焊接

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摘要 20051270 通过电子全息摄影术定量评价SiO2非结晶颗粒上的电荷[英]/Lee Chang-Woo…//Mater. Tram.-2001,42(9).-1 882-1 885 在电子辐射强度为300

出处《机械制造文摘（焊接分册）》 2005年第1期39-40,50,共3页 Welding Digest of Machinery Manufacturing

关键词胶接非金属材料全息摄影术结晶颗粒扩散焊辐射强度焊接工艺参数激光焊中间层连接工艺

分类号 TG49 [金属学及工艺—焊接]

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机械制造文摘（焊接分册）

2005年第1期

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