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X波段四联装T组件的研究与设计

Design of X-Band 4-Channel Transmit Module
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摘要 介绍了相控阵天线中使用的一种X波段多联装高集成度T组件,简述了该组件的原理电路、设计思想及相关工艺。在器件选型中,利用集成数个微波单片的多功能芯片,缩小组件面积。在结构布局上,合理安排各微波单片集成电路单元,利用异形结构减弱腔体效应。采用微组装工艺,设置合理的温度梯度和装配手段,提高产品可靠性。该T组件在X波段9~12 GHz带宽范围内,连续波条件下工作输出功率大于6 W,移相均方根误差小于3°。 An X-band high power 4-channel T module for phased array antenna is presented in the paper. The principle, design idea and micro-assembly processes are discussed. In order to reduce the module volume, the multifunction-chip integrates several monolithic microwave integrated circuits (MMICs). The weak cavity effect enables reasonable placement of circuit units in the module architecture. In the micro-assembly processes, reasonable temperature gradients and assemble technology are used to control product reliability. The rest results show that output power of the T module is more than 6 W and less than 3° of root mean square (RMS) phase error in the range of 9 GHz-12 GHz.
出处 《电子与封装》 2017年第7期36-39,共4页 Electronics & Packaging
关键词 X波段 T组件 多功能芯片 腔体效应 相位精度 X-band transmit module multifunction-chip cavity effect phase shift accuracy
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参考文献5

二级参考文献21

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