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Cadence发布全新Virtuoso系统实现芯片、封装和PCB同步设计
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摘要
楷登电子(美国Cadence公司)5月发布全新Cadence Vimloso System Design Platform,结合Cadence Vimtoso平台与Mlegro及Sigrity技术,打造一个正式的、优化的自动协同设计与验证流程。
出处
《印制电路资讯》
2017年第4期63-63,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
Cadence公司
VIRTUOSO
同步设计
PCB
芯片
系统
封装
协同设计
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
王其松,李爱花.
三维设计的应用现状和发展趋势研究[J]
.无线互联科技,2017,14(13):68-69.
被引量:4
印制电路资讯
2017年 第4期
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