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高热流密度芯片传热路径影响分析 被引量:3

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摘要 随着以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体材料的发展,高功率密度电子元器件在军用电子装备上得到了更为广泛的应用,其中GaN功放芯片在T/R组件中的应用越来越广泛。现从GaN功放芯片着手,分析了其传热路径的热阻特性,研究了封装盒体材料、热界面材料、芯片尺寸参数等对传热路径热阻的影响,为解决未来高热流密度功放芯片散热问题提供了可行的参考方案。
出处 《机电信息》 2017年第24期110-113,共4页
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参考文献3

二级参考文献51

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引证文献3

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