投资5亿美元，芯片载带项目常州奠基

常州欣盛芯片超微电路载带项目在常州市经开区奠基开工。项目总投资5亿美元，分3期建设，全部达产后，年产值预计超百亿元。据了解，芯片载带是液晶面板驱动芯片安装的关键材料。近年来，随着液晶面板大尺寸、高清化的发展，市场对极细线路芯片载带的需求量持续快速增长。常州欣盛微结构电子有限公司是一家专业从事尖端薄膜复合材料研发与制造的企业，拥有纳米离子真空磁控溅镀、电化学金属离子电解电铸、微米级微结构光刻等先进技术，在国内率先开发出极细线路芯片载带产品，成功投产COF／SiP柔性极细电路材料，打破了日本垄断。