SK HyniX成立子公司进军晶圆代工行业

据报道，韩国存储器大厂SK Hynix日前宣布成立新子公司，旗下品圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK Hynix系统IC公司，专注于晶圆代工业务，服务对象为IC设计厂商。据SK Hynix表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8英寸（200mm）晶圆为IC制造主流，也是SK Hynix现阶段营运重心，SK Hynix计划借此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市场占有率。