MEMES压力传感器技术组成分析
摘要
本文重点从MEMS压力传感器的基底材料，蚀刻制造技术以及封装过程中的键合技术的分类和发展进行了详细的介绍。
出处
《科学家》
2017年第15期99-100,共2页
Scientist
二级参考文献10
-
1James H.Smith,Jeffry J.Sniegowski, Intelligent Microsystems: Strategy for the Future[J]Semiconductor International, 1998,(4): 93-96.
-
2Michael Pottenger, Beverley Eyre, MEMS: The maturing of a new technology[J] Solid State Technology, 1997(9): 89-96.
-
3A.R.Mirza, Silicon Wafer bonding for MEMS manufacturing[J]Solid State Technology, 1999(8): 73-78.
-
4Paul Werbaneth, Optimizing plasma etch for MEMS devices[J]Solid State Technology, 2001(6): 135-142.
-
5江刺正喜.MEMS最新的技术动向与应用展望[J].电子材料,2002,(5):18-21.
-
6高野敦.MEMSフアウンドリ一サ一ビスの现状[J].电子材料,2002,(5):22-26.
-
7Tai-RAN Hsu, MEMS Demand New Packeage Design[J]Semiconductor International, 2001, (4): 93-98.
-
8Sandia National Labortories, Sandia MEMS: Technology Overview, file;//A:＼ Sandia MEMS Technology Overview.htm.
-
9YIN ZhouPing HUANG YongAn BU NingBin WANG XiaoMei XIONG YouLun.Inkjet printing for flexible electronics:Materials,processes and equipments[J].Chinese Science Bulletin,2010,55(30):3383-3407. 被引量：29
-
10张威,张大成,王阳元.MEMS概况及发展趋势[J].微纳电子技术,2002,39(1):22-27. 被引量：41
共引文献26
-
1吕东,王虹,张萌,袁冠杰.基于MEMS器件的捷联惯性导航定位方法研究[J].微波学报,2021,37(S01):233-236. 被引量：3
-
2林忠华,胡国清,刘文艳,张慧杰.微机电系统的发展及其应用[J].纳米技术与精密工程,2004,2(2):117-123. 被引量：27
-
3史铁林,钟飞,何涛.微机电系统及其应用[J].湖北工业大学学报,2005,20(5):1-5. 被引量：7
-
4王家祥,李忠伟,何信.新技术环境下控制的研究内容及方法[J].石油大学学报（自然科学版）,2005,29(5):151-156.
-
5吕良,邓中亮,刘玉德,辛洪兵.基于MEMS技术的汽车传感器研究进展[J].电工技术学报,2007,22(4):77-84. 被引量：10
-
6杨永生.MEMS器件及其在生物医学上的应用[J].装备制造技术,2011(8):6-9. 被引量：1
-
7杨争雄,席凯伦,程伟,左文佳,杜晓辉,王凌云.单砝码配重法在调节硅片研磨均匀性上的应用研究[J].兵器材料科学与工程,2012,35(4):71-74. 被引量：2
-
8唐尚华,刘勇涛,孙慧.触发装置技术剖析与发展趋势[J].战术导弹技术,2013(2):108-113. 被引量：4
-
9郝永平,赵立楠,张嘉易,王光普.基于真空吸附的微器件受力分析研究[J].真空科学与技术学报,2015,35(1):62-68. 被引量：6
-
10陈根生,杨子胜,孙玉周.移动最小二乘法在高阶连续问题数值模拟中的应用[J].中原工学院学报,2015,26(3):80-84. 被引量：2
