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分析SMT封装电路板三维在线检测技术

Analysis of three dimensional on line inspection technology for SMT packaging circuit board
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摘要 本文在研究中以三维在线检测技术为核心,分析三维在线检测原理,构建SMT封装电路板三维在线检测系统,构建传感器数据措施,提高检测结果的准确性,进而为相关研究人员提供一定的借鉴和帮助。 in this paper, in order to study the three-dimensional online detection technology as the core, analysis of 3D online detection principle, constructing SMT package circuit board three-dimensional online detection system, sensor" data c.onstruetion measures, improve the accuracy of test results,and for researchers to provide a reference and help.
作者 赵鹏
出处 《自动化与仪器仪表》 2017年第9期12-13,16,共3页 Automation & Instrumentation
关键词 SMT封装电路板 三维 在线检测 途径 SMT packaging circuit board three-dimensional on-line detection approach
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