高性能LED封装材料的制备和研究

对于LED封装材料来说,当前使用最广的材料主要有有机硅以及环氧树脂材料。如果能够将这两种材料相结合,研究出新的高分子材料,不仅可以保留这两者的优点,又可以弥补这两者的缺点的话,那将是一件非常有意义的事情。本文通过对含苯基脂环族环氧有机硅的制备进行分析,并且对其性能进行研究,得出了一些结论,希望能够对该行业的发展提供一些参考的价值。