给通信产品装上“中国芯”
To Plant China-Made Chips for Communications Products
出处
《中兴通讯技术》
2002年第4期39-40,60,共3页
ZTE Technology Journal
-
1公司[J].互联网周刊,2006(12):22-22. 被引量：1
-
2台湾的IC芯片代加工厂商简况[J].半导体杂志,1994,19(3):44-46.
-
3刘广荣.我国IC芯片生产线达50条[J].半导体信息,2007,0(6):7-8.
-
4羽冬.世界IC发展的新趋势[J].电子外贸,1998(6):15-16.
-
5孔荣.深圳市发展集成电路产业几个问题的思考[J].特区经济,2004(11):198-199. 被引量：1
-
6张宁三.IC芯片制造市场风起云涌[J].中国电子商情（元器件市场）,2003(9):23-24.
-
7张宁三.风起云涌的IC芯片制造市场[J].集成电路应用,2003,20(1):64-65.
-
8愈忠钰.我国集成电路产业的发展现状和展望[J].电子科技导报,1998(1):2-5. 被引量：3
-
9王芹生.通信集成电路技术及发展[J].中国电子商情（元器件市场）,2001(9):17-17.
-
10程文芳.日立研发出全球最小最薄IC芯片[J].半导体信息,2006,0(3):29-29.
