摘要
刘晓芹,1996年获得清华大学材料科学与工程学士B.S.学位,1999年获得中国科学院电子学研究所电子工程硕士M.S.学位,2012年加入ANSYS公司硅谷半导体部门,负责全球半导体晶圆代工关系和高级技术开发(芯片,封装和系统),在之前是业界标准RedHawk产品线的技术总负责人和产品负责人。在加入ANSYS之前,他曾在加州硅谷圣何塞的Cadence Design Systems工作,并担任SPICE和FASTSPICE引擎的首席架构师。在Cadence之前,他曾在北京中国科学院电子研究所进行雷达系统设计,大规模并行计算和信号/图像重构/处理的研究工作。
出处
《中国集成电路》
2017年第9期10-11,61,共3页
China lntegrated Circuit