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倒装芯片键合设备助焊剂蘸取机构漏胶问题分析与解决 被引量:1

An Analysis and Solution about the Leak of Flux on Flip Chip Bonder
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摘要 助焊剂蘸取机构是倒装芯片键合设备中的核心机构,其可靠性直接关系到键合后产品的质量。通过一系列实验找到了该机构漏胶的原因,对该机构进行了优化设计,解决了漏胶问题,提升了设备可靠性。 The flux module is an important module in a flip chip bonder, and the reliability of flux module will influence the quality of products. In this article we find the reason of leak of flux about the flux module by a series of experiments and optimize the flux moduleaccording to the results of experiment, at last we solve the problem and advance the reliability of the flip chip bonder.
作者 郎平 水立鹤 沈会强 高泽 潘峰 LANG Ping SHUI Lihe SHEN Huiqiang GAO Ze PAN Feng(CETC Beijing Electronic Equipment Co., Ltd, Beijing 100176, China The 45th Research Institute of CETC, Beijing 100176, China)
出处 《电子工业专用设备》 2017年第5期46-51,共6页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词 倒装芯片 键合设备 助焊剂蘸取机构 Flip chip Bonder equipment Flux module
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二级参考文献3

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