Xilinx、ARM、Cadence携手台积公司共同构建首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片

赛灵思、ARM、Cadcncc和台积公司宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ARMCPU和FPGA加速器实现一致性互联。