期刊文献+

Xilinx、ARM、Cadence携手台积公司共同构建首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片

下载PDF
导出
摘要 赛灵思、ARM、Cadcncc和台积公司宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ARMCPU和FPGA加速器实现一致性互联。
出处 《单片机与嵌入式系统应用》 2017年第10期5-5,共1页 Microcontrollers & Embedded Systems
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部