士兰微要做中国半导体业实力最强的IDM公司

下载PDF

导出

摘要 “在半导体行业，台湾地区的专业垂直分工做得非常好，从芯片设计、制造、封装都很发达。产品也很全面，比如手机芯片、机顶盒芯片等。可是他们唯独缺少两种产品——IGBT模块和MEMS传感器。那是因为他们缺少了一类在特色工艺上持续高强度投入的设计制造一体的公司。大家都喜欢轻资产，不愿意去背负生产线这个沉重的包袱。士兰微过去走过的路很难，然而我们挺过了最艰难的时期。现在，

作者单祥茹

出处《中国电子商情》 2017年第10期34-35,共2页 China Electronic Market

关键词半导体业公司 IDM 实力中国芯片设计半导体行业垂直分工

分类号 F407.63 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

1莫大康.摩尔定律与中国半导体产业的关系分析[J].科技视界,2017(17):3-3.
2张汝京.共享式CIDM模式,进可攻、退可守[J].集成电路应用,2017,34(10):1-1. 被引量：1
3《家具设计制造学》征订[J].家具,2006,27(1):34-34.
4游玉华.M84320组合机床的设计制造[J].首钢科技,1990(5):11-14.
5李铎.焊接结构在夹具设计制造中的应用[J].一拖科技,1992(2):22-27.
6半导体涨势将延续至2020年[J].半导体信息,2017,0(4):32-33.
7调研:全球半导体产值2018年恐下滑5%[J].半导体信息,2017,0(4):33-33.
8穆华.梦之宿:海外共享住宿之梦[J].21世纪商业评论,2017,0(10):69-69.
9屠友益,周培,顾闻.半导体分立器件制造业研究报告[J].半导体信息,2017,0(4):27-31. 被引量：1
10徐高阳.万达之“退”[J].中国民商,2017,0(9):48-51.

中国电子商情

2017年第10期

浏览历史

内容加载中请稍等...

士兰微要做中国半导体业实力最强的IDM公司

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史