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美高森美推出新系列宽带塑封和裸片GaAs MMIC器件从DC至27 GHz提供高性能表现

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摘要美高森美公司（Microsemi）推出新系列宽带塑封和单片微波集成电路（MMIC）器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽带MMIC产品组合，

出处《半导体信息》 2017年第4期18-19,共2页 Semiconductor Information

关键词 IC器件 GaAs 宽带塑封新系性能 GHZ 单片微波集成电路

分类号 TN606 [电子电信—电路与系统]

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2017年第4期

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