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Entegris与湖北晶星签订生产3DNAND关键材料协议

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摘要 Entegrislnc.近日宣布与湖北晶星科技股份有限公司(湖北晶星)签订协议,合作生产Entegris高纯度沉积产品。这些高纯度沉积产品包括硅酸四乙酯(TEOS),这种材料对于半导体制造领域采用的3DNAND技术至关重要,该技术用于生产速度更快的先进储存设备与内存。(来自Entegris)
出处 《中国集成电路》 2017年第10期7-7,共1页 China lntegrated Circuit
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