适于SMT生产的LLP封装(上)

LLP Package Suits SMT Production

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摘要导言无引线框架封装(Leadless Leadframe Package,LLP)是一种采用引线框架的CSP芯片封装,体积极为小巧,最适合高密度印刷电路板采用.而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式个人数字助理等轻巧型电子设备.以下是LLP封装的优点:低热阻;较低的电寄生;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装.

机构地区美国国家半导体

出处《世界电子元器件》 2002年第9期39-40,共2页 Global Electronics China

关键词 SMT LLP封装电镀层无引线框架封装高密度印刷电路板导热系统

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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