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T520B替代较大片式钽电容和陶瓷电容

The "T520B" as an Alternative to Larger Tantalums or Ceramic Chips

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摘要将聚合物所具有的低ESR性能扩展用于更小外形尺寸的"B"型(3528-21)器件,可实现更小的占用板面积.其接近1210型片式陶瓷电容器的尺寸也为用小脚印封装产品实现较大的电容量创造了条件.

机构地区 KEMET电子公司

出处《世界电子元器件》 2002年第9期66-67,共2页 Global Electronics China

关键词 T520B 片式钽电容陶瓷电容聚合物阴极系统 ESR性能

分类号 TM53 [电气工程—电器]

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1廉军.片式钽电容的结构及制造工艺[J].电子工业专用设备,2000,29(3):60-63. 被引量：7
2片式陶瓷电容器（MLCC）[J].中国电子商情（元器件市场）,2001(10):21-21.
3刘仲娥,陆胜.高压160V液体钽电解电容器ESR性能的分析[J].仪器仪表学报,2006,27(11):1387-1390. 被引量：1
4马丽娟,王平安.基于ARM和DSP的断路器智能控制单元设计[J].郑州铁路职业技术学院学报,2009,21(1):31-32.
5许辉,杨西建,徐兰筠,孙新义.TDC-PC可编程控制器性能扩展及应用[J].河南科学,1997,15(4):443-446.
6李同斌.走山巡线脚印深[J].华北电业,2015,0(3):8-11.
7单宋佳,邬晓刚,张聪.笔记本里看变化[J].国家电网,2014,0(11):84-85.
8戴富贵.片式陶瓷电容器技术的新进展[J].电子元件与材料,1994,13(5):11-14. 被引量：6
9李筱瑜,陈长云,祝忠勇.超小型片式多层陶瓷电容器内电极印刷工艺研究[J].电子质量,2011(6):1-3. 被引量：3
10于凌宇.国内外片式电容器综述（上）[J].电子元件,1995(3):2-6.

世界电子元器件

2002年第9期

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