高速电路SI分析和PCB叠层设计

高速电路板的电磁兼容EMC和信号完整性SI成为电子产品成败的关键。为缩短了产品的开发流程及时间,减少测试成本和EMC整改成本,推广在产品设计阶段适当运用现代高速PCB板级仿真,针对器件模型进行仿真,进一步完善PCB,保证信号质量;同时结合实践,给出抑制电磁干扰EMI的多层高速PCB叠层设计策略。