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美国空军和哈佛大学利用混合3D打印技术制造柔性电子元器件
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摘要
近日,美国空军研究实验室与哈佛大学联合研发了一种混合3D打印技术,通过集成柔性衬底、导电墨水与电子芯片,制造出柔性可伸缩电子设备,可用在快速成型设备、可穿戴电子设备、传感器和人体性能监测等领域。
出处
《新材料产业》
2017年第11期76-76,共1页
Advanced Materials Industry
关键词
美国空军研究实验室
制造柔性
打印技术
哈佛大学
电子元器件
3D
混合
利用
分类号
TN2 [电子电信—物理电子学]
引文网络
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