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高通工程师透露正在研发骁龙855预计2019年发布
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摘要
高通公司一位软件工程师透露,该司正致力于骁龙855芯片的研发,预计2019年会把该系统芯片推向市场。这位工程师在领英的个人资料显示,他正在从事“sdm845”和“sdm855”的开发及调试工作,而这两个缩写词很可能分别指代骁龙移动平台(Snapdragon Mobile Platform)845和855。
出处
《新材料产业》
2017年第11期77-78,共2页
Advanced Materials Industry
关键词
软件工程师
高通公司
预计
研发
个人资料
调试工作
移动平台
缩写词
分类号
TN929.533 [电子电信—通信与信息系统]
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新材料产业
2017年 第11期
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