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我国第3代半导体材料制造设备取得新突破
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摘要
近日,“863”计划先进制造技术领域“大尺寸碳化硅(SiC)材料与器件的制造设备与工艺技术研究”课题通过了技术验收。
出处
《新材料产业》
2017年第11期78-78,共1页
Advanced Materials Industry
关键词
半导体材料
制造设备
第3代
先进制造技术
“863”计划
碳化硅
大尺寸
器件
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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