无锡建大芯片项目总投资30亿美元

中环股份日前公告，公司与无锡市政府、晶盛机电签署战略合作协议，中环股份、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体，共同在宜兴市启动建设集成电路用大芯片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。