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物联网、大数据及人工智能将助应用材料公司利润大增
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摘要
应用材料公司日前公布了其全新的未来三年财务前景展望,并阐述了材料创新将如何助力打造一个全新的计算时代,实现物联网、大数据及人工智能技术的重大突破。公司预计,基于晶圆设备(WFE)市场规模将达450亿美元,到2020财年,公司调整后非GAAP每股盈余(EPS)将达到5.08美元,与此同时,市场份额、毛利率、研发投资及营业利润率也均将取得增长。
出处
《中国集成电路》
2017年第11期7-7,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
应用材料公司
人工智能技术
物联网
利润率
市场规模
市场份额
晶圆
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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中国集成电路
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