合肥晶合集成110nm驱动IC单片晶圆已具备量产条件

日前，合肥晶合集成电路有限公司（合肥晶合集成）宣布生产的110hm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高，同时正式通过客户的产品可靠度验证，已经具备量产条件。合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日，是安徽第一家12英寸晶圆代工企业，项目总投资128．1亿元人民币。