日月光安靠长电科技分居2017年IC封测代工厂前三位

拓璞产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I／O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年增长2．2％，达517．3亿美元，其中专业封测代工（OSAT）占约整体产值的52．5％。